PASTA TÉRMICA HY510 EN JERINGA 10g
Pasta térmica de alta conductividad diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Ideal para procesadores, tarjetas gráficas, chipsets, módulos LED de potencia y otros dispositivos que requieren una eficiente disipación térmica.
La presentación en jeringa facilita una aplicación precisa, limpia y uniforme.
Características:
- Modelo: HY510.
- Presentación en jeringa.
- Fácil aplicación.
- Baja resistencia térmica.
- Alta estabilidad y confiabilidad.
- Excelente transferencia de calor.
- No conductiva eléctricamente.
- Larga duración.
Especificaciones Técnicas:
- Modelo: HY510.
- Conductividad térmica: > 1.93 W/m·K.
- Resistencia térmica: < 0.225 °C·in²/W.
- Presentación: Jeringa de 10 gramos.
- Color: Gris.
- Aplicación: CPU, GPU, Chipset, LED y componentes electrónicos.
Aplicaciones:
- Procesadores (CPU).
- Tarjetas gráficas (GPU).
- Chipsets.
- Módulos LED de alta potencia.
- Raspberry Pi.
- Mini PC.
- Consolas de videojuegos.
- Equipos electrónicos e industriales.
Modo de uso:
- Limpiar completamente las superficies de contacto.
- Aplicar una pequeña cantidad de pasta térmica.
- Instalar el disipador ejerciendo presión uniforme.
- No aplicar cantidades excesivas.
Contenido del paquete:
- 1 Jeringa de pasta térmica HY510 de 10 gramos.
